据报道，台积电正在开发一项“类EMIB”的先进封装技术，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。
台积电目前主要通过CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术封装高阶AI芯片。CoWoS是目前最主流的先进封装形式，英伟达与AMD等科技巨头的AI芯片均采用此技术。
当下，台积电现有CoWoS先进封装产能已极度紧张，CEO魏哲家公开表示CoWoS产能瓶颈正在限制客户增长，这为英特尔争取原本依赖台积电的客户提供了难得窗口。
EMIB全称为Embedded Multi-die Interconnect Bridge，即嵌入式多芯片互连桥接，是主打高性价比的连接方案。与CoWoS在处理器和内存下方放置一整块昂贵的硅中间层不同，EMIB仅在需要高速通信的位置将微型硅桥嵌入封装基板。这种设计在理论上可以降低成本、提升芯片面积利用率，并支持更大规模的芯片集成。
报道指出，随着先进半导体制造中的封装环节逐渐成为产能瓶颈，英特尔正将EMIB技术定位为台积电CoWoS之外的替代方案。
综合Wccftech、tomshardware等媒体报道，英特尔EMIB技术已吸引英伟达、谷歌等客户兴趣——谷歌计划2028年前委托英特尔生产超300万颗TPU，英伟达目前正在评估是否在即将推出的处理器中采用该技术。
与此同时，台积电正通过发布CoWoS玻璃基板开发计划、搭建CoPoS试点产线等多条路径扩展封装能力。
随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力，业内龙头公司纷纷围绕封装环节展开合作，积极开发新技术路线。
7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术，聚焦玻璃基板封装解决方案；5月，京东方与康宁公司亦签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等方向开展合作。
华为近期发布韬定律V2版本，同时披露麒麟2026量产实测数据，交银国际证券认为，麒麟2026证明，逻辑折叠当前在移动端已具备规模化量产能力，先进封装是逻辑折叠量产落地的工艺底座。
头豹研究院发文称，受AI算力需求爆发、先进封装渗透率提升及国产替代加速等因素驱动，预计中国IC封装基板市场规模将从2025年的31.5亿美元增长至2030年的56.3亿美元，复合年均增长率达12.3%。未来中国IC封装基板行业将朝着介质材料创新、集成架构升级、物理结构优化、应用场景拓展与国产替代加速五大方向迭代，推动产品向高性能、高集成、自主化演进。
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